2013年4月、代表の福田光樹氏によって設立。
同社は、3D樹脂製タッチパネル、ダメージレス部品実装技術「IHスポットリフロー」などの次世代の実装技術を主力とする企業で、IoT社会を支える「ものづくりのインフラ」を創る企業である。
3D樹脂製のタッチパネルは世界初の技術であり、従来の平面（2次元）形状には無い新しい車載インフォテイメントや、軽量・割れにくい樹脂の特性を活かしたタッチパネルへの適用が可能。また、樹脂等の低耐熱性基材への部品実装を可能とするIHスポットリフローと組み合わせることで、タッチパネル駆動部の各種デバイス実装にも対応する。従来のはんだリフロー等の実装技術では、基材やデバイスに掛かる熱ダメージと、熱ダメージに耐えるために基材として柔軟性・伸縮性の低いガラスや、高価なポリイミドなどの耐熱性基材の使用が不可避。同社が開発した「IHスポットリフロー」は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装が可能。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材に電子部品が実装可能となり、今までにないデバイスの開発が可能になる。
2018年10月にはリアルテックファンドより資金調達を実施。

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